3월 23일~25일 화학제조산업대전 전시회 출품
기능성 복합재 제조기업 마이크로컴퍼지트(대표이사 최돈철)가 2022년 화학제조산업대전에서 전자기기에 필요한 방열, 대전방지, 항균 등 고기능성 액상/고상 복합재 제품 및 관련 솔루션을 제시한다.
마이크로컴퍼지트㈜는 원료에서 중간재에 이르는 기능성 복합재에 대한 3가지 핵심기술을 보유하고 있다. 사용하는 주요 필러는 CNT, hBN, ZnO 소재로서 표면처리, 고함량 분산 전처리 공정을 거친 후 기재 내에 연속적 네트워크 구조로 고분산 함침하여 필요 최소량으로 복합재의 기능성을 구현한다. 그 결과 기능성과 함께 기재의 고유한 색상, 투명성 및 기계적 물성을 보존한 고기능성 복합재를 제조한다.
전시회에 출시한 제품은 도성 솔루션, 열전도성 내마모 윤활액, 대전방지 내마모/이형/윤활 코팅액, 전도성 대전방지 열가소성 컴파운드 마스터배치 등 7가지 제품군이다.
업체 관계자는 “3가지 요소기술을 상호 융합하여 반도체, 자동차, 디스플레이, IT 단말기 및 가전 등 주요 산업에 필수적인 기능성 복합재를 제조하고 있다”고 말했다.
배정환 기자
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